大为新材料的DG-SAC88K（SnBiAg/X）中低温固晶锡膏，精选6号粉锡膏（5-15μm）和7号粉锡膏（2-11μm）作为核心原料，确保了产品的精细度和均匀性。其独特的熔点范围设定在160-190℃，完美适应了中低温封装工艺的需求，有效避免了高温对不耐热元器件的损害，降低了封装过程中的热应力，提高了产品的整体可靠性。

包装方面，大为新材料贴心地采用了5CC/10克和10CC/20克的针筒包装形式，不仅便于用户精准控制使用量，还有效防止了锡膏在存储和使用过程中的污染和氧化，确保了锡膏的最佳性能。

DG-SAC88K中低温固晶锡膏在焊接性能上同样表现出色。焊接后的产品无歪斜、无浮高，推拉力一致性强，长时间点锡也能保持良好的一致性，焊点饱满光亮，低空洞率，这些特点使得DG-SAC88K成为了众多高端电子产品封装的理想选择。

尤为值得一提的是，DG-SAC88K中低温固晶锡膏在COB晶膜屏（透明屏）、MIP芯片贴装、CSP灯珠贴装以及不耐高温元器件贴装等领域展现出了卓越的应用价值。其独特的中低温特性，不仅提高了封装效率，还确保了产品的封装质量和可靠性，为这些领域的创新和发展提供了有力的支持。

正是凭借着DG-SAC88K中低温固晶锡膏的卓越性能和优异表现，东莞市大为新材料技术有限公司在电子封装领域赢得了众多客户的认可和信赖。公司始终坚持以客户为中心，不断创新和优化产品，致力于为客户提供最优质、最可靠的封装材料解决方案。