在5G通信、Mini/Micro LED显示、先进封装技术高速迭代的今天，电子元器件的尺寸已迈入微米级赛道，焊接工艺的精度与环保性成为产业升级的关键。东莞市大为新材料技术有限公司深耕电子焊接材料领域十余年，推出的DSP-717HF水溶性焊锡膏，以“超精密、零缺陷、水洗无忧”三大核心优势。

• 针对SIP系统级封装、光通讯模块、008004元器件等超细间距场景

• 配合独家活性配方，在钢网开孔低至55μm时仍能实现100%脱模无残留，连续印刷稳定性较传统锡膏提升40%。

• 无论是高密度PCB板上的倒装芯片，还是MiniLED的微米级焊点，其独创的触变剂体系可同步抵御冷/热坍塌风险，图形边缘锐利如刻，彻底杜绝桥连与虚焊隐患。

• 润湿力革命：活性成分精准复配，实现铜、银、金等镀层上瞬时铺展，焊点光亮饱满，抗拉强度提升30%。

• 真空级低空洞：通过真空回流兼容设计，焊点空洞率稳定低，为汽车电子、航天军工等领域的可靠性保驾护航。

• 宽工艺窗口：支持氮气/空气环境下的±10℃峰值温度浮动，适配从实验室到量产的多元化需求。

DSP-717HF以全水溶性助焊剂为核心突破，焊接后仅需55℃去离子水+60psi喷雾压力即可高效清除残留，无需化学溶剂，清洗效率较传统工艺提升50%以上

这一技术不仅规避了松香基锡膏的PCB腐蚀风险，更使企业废水处理成本降低70%，完美满足欧盟RoHS、汽车电子IATF 16949等严苛标准。