当钢网开孔压缩至70-85μm，当半导体封装（向3D堆叠与Chiplet异构集成跃迁——全球电子制造产业正迎来一场"微米级革命"。在这场以纳米精度定义未来的竞争中，东莞市大为新材料技术有限公司以6号粉锡膏（5-15μm）为利器，突破传统焊接材料的物理极限，为固晶针转移、半导体封装等尖端领域提供"分子级"解决方案，重新定义精密制造的精度标准。

6号粉锡膏（5-15μm）

✅ 超微钢网开孔印刷

✅ 固晶针转移

✅ 喷印工艺

✅ 微量转移

 合金：

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Sn99/Cu0.5/X

Sn90/Sb10

Sn95/Sb5

Sn/Bi/A8g/X等近百种合金

 类型：免洗型焊锡膏、水溶性焊锡膏

在精密制造的"微米战场"，大为新材料以6号粉锡膏为矛，以定制化服务为盾，正从"进口替代者"蜕变为"全球标准制定者"。从MiniLED的璀璨光影到光通讯的极速传输，从半导体封装的纳米级精度到医疗电子的极致可靠，用一粒粒5-15μm的锡粉，编织着中国智造的精密未来。