在光模块、Mini LED、半导体封装的前沿战场，微缩化已成不可逆的浪潮。当焊盘间距逼近40μm，传统锡膏在超精细印刷中频频“失手”——桥连、少锡、成型不良，成为制约良率与可靠性的痛点。

破局者已至！ 东莞市大为新材料技术有限公司潜心研发的DSP717HF水溶性锡膏（T6:5-15μm,T7:2-11μm），以卓越性能重新定义微焊接极限！

· 钢网开孔：65μm

· PCB焊盘：75μm

· 网板厚度：25μm

· 焊盘间距：仅40μm

在这一严苛条件下，大为锡膏展现出令人惊叹的：

· “优异印刷成型”： 精准释放，边缘清晰锐利，无拉尖、无塌陷，完美复刻钢网开孔.

· “优异焊接效果”： 回流后焊点饱满光亮，IMC层均匀致密，强度可靠，彻底告别微间距桥连风险。

· “稳定焊接性能”： 宽广工艺窗口，焊点光亮饱满，强度高，可靠性无忧。

· “环保水溶性”： 易于清洗，满足高端制程对洁净度的苛刻要求。

这款为“微电子”而生的锡膏，已成为前沿技术领域的“进口超越”：

· 光模块（5G/数据中心）： 保障高速光电器件高密度互连的精准与可靠。

· Mini/Micro LED： 实现巨量转移后芯片的稳定焊接，点亮极致画质。

· 微电子精密互连： 满足消费电子、医疗设备等微型化元器件的严苛要求。

· Wafer Bumping（凸点植球）： 为先进封装提供均匀、一致的微凸点，奠定高可靠性基础。

· 半导体封装： 在芯片级（CSP）、晶圆级（WLP）封装中游刃有余。

突破焊盘40μm极限，智造未来已来！ 东莞市大为新材料以创新之力，为光模块、Mini LED、半导体封装等尖端领域提供坚实可靠的微焊接解决方案。