MIP

MIP专用低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）

大为锡膏的低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）是一款针对MIP贴装焊接材料。

·有良好的兼容性，增强热机械性能和抗跌落冲击的可靠性；

·可实现 170°C-210°C回流峰值温度，降低翘曲引起的缺陷；

·钢网工作使用寿命长；

·卓越的防头枕(HiP)/非润湿开焊(NWO)缺陷性能；

·-40-100℃高低温循环 1500 cycles 后无失效，无热撕裂问题 ·120℃老化 600 小时后界面 IMC 厚底低于 5μm 且无裂纹；

·低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；

COB

COB封装的MiniLED锡膏

大为锡膏还展示了其客户生产的MiniLED直显COB屏幕P1.25。该屏幕采用先进的COB封装技术，具有高亮度、高对比度、色彩鲜艳、画面细腻等特点。同时，该屏幕还具有优秀的可靠性和稳定性，适用于各种高端显示场景。在本次年会上，该屏幕吸引了众多客户的关注和认可，充分展现出大为新材料在LED显示领域的实力和优势。

通过本次行家说2023年会，大为锡膏再次证明了其在科技领域的领先地位和实力。公司的低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）荣获最具影响力产品奖引得众多客户围观，充分体现出市场对大为新材料的认可和肯定。未来，我们期待大为新材料继续发挥其技术优势和市场潜力，为全球客户提供更优质的产品和服务。

作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、激光锡膏、水洗型焊锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。