大为锡膏—COB/MIP封装

提供卓越的高可靠性焊接解决方案

2023年12月7日下午至12月8日，高工LED年会暨十五周年庆典在深圳机场凯悦酒店盛大开幕。作为LED行业的重要盛会，本次年会汇聚了众多知名企业、专家学者，共同探讨LED产业的发展趋势和未来挑战。其中，东莞市大为新材料技术有限公司也携带其COB/MIP封装焊锡膏产品亮相现场，展现了其在LED封装领域的强大实力和卓越品质。

本届高工LED年会以“微显巨变 再现光芒”为主题，聚焦LED显示、照明、背光等领域的创新应用和技术发展。与会者们围绕技术创新、市场趋势、政策法规等方面进行了深入探讨和交流。同时，年会还邀请了众多知名企业、专家学者进行主题演讲和经验分享，为与会者们提供了难得的学习和交流机会。

据了解，高温封装焊锡膏在客户端COB直显P1.25屏幕的整板直通率高达75%，良率更是高达99.9999%以上。同时，MIP低温高可靠性焊锡膏也已经在客户工厂量产，表现出色，0404灯珠高达400克以上推拉力。

大为锡膏的COB/MIP封装焊锡膏在客户端的整板直通率、色差均表现出色，达到了行业领先水平。这得益于公司对产品品质的严格把控和持续研发。COB高温封装焊锡膏和MIP低温高可靠性焊锡膏均适用于不同的应用场景和产品需求。无论是直显、背光、MIP，都能够满足客户的多样化需求，大为锡膏的产品经过了严格的测试和验证，具有较高的可靠性和稳定性。这为客户的产品质量和生产效率提供了有力保障。本次年会上，东莞市大为新材料技术有限公司还携带了客户工厂生产的Mini LED（COB）P1.25屏幕来展示。这个屏幕采用了大为锡膏的COB封装焊锡膏，充分体现大为锡膏在Mini LED领域的优秀性能和应用效果。

作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、激光锡膏、水洗型焊锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。