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MiniLED量产后锡膏面临的4个问题-东莞市大为新材料技术有限公司

更新时间:2023-06-08    浏览次数:412

进入微间距显示时代,由于随着点间距越来越小,采用倒装结构的Mini LED芯片成为技术发展趋势;同时由于Mini LED芯片尺寸的缩小,Mini LED芯片焊盘尺寸也相应缩小。从工艺流程上来看,芯片封装由正装键合工艺形式向倒装封装转变,除了省去金线的环节,倒装芯片封装对锡膏也提出了新的要求,特别是在封装环节的固晶方面,传统锡膏无法满足Mini LED高精度固晶的要求。
MiniLED的4大痛点

1

色差导致的问题如何解决?


    优化锡膏解决芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高导致的色差。

2

长时间生产易掉件(芯片)问题?

    长时间保持高粘力、解决长时间生产易掉件(芯片)问题。

3

钢网、印刷后工作时短问题?

    钢网工作时间长(>10H)、印刷后工作时长(>10H)。

4


3×5mil或更小的芯片老化、点亮后产生的Mura现象


采用水洗锡膏或低残留免洗锡膏,解决锡膏残留导致的微电流Mura现象 



东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、激光锡膏、植球助焊剂、晶圆凸点助焊剂、倒装助焊剂、IGBT锡膏、半导体封装类锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累的国家高新技术企业、国家科创型企业,公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。





图 | 大为锡膏·研发团队



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锡膏粒径:4号粉锡膏(20-38μm)、5号粉锡膏(15-25μm)、6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)、9号粉锡膏(1-5μm)



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