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技能拉满!大为Mini LED锡膏解决行业痛点-东莞市大为新材料技术有限公司

更新时间:2023-04-13    浏览次数:352

4月7日,大为公司参加『2023行家说LED显示屏创新应用暨Mini/Micro大屏产业化峰会』并带来最新Mini LED锡膏展示

东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的国家高新技术企业,公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。

直击现场:



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目前Mini LED厂商良率在99.999%,距离99.99999%的标准,还有一段距离,例如:芯片、设备、锡膏等还有很大的提升空间。目前做Mini LED锡膏的企业多,做好Mini LED锡膏的不多。

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Mini LED锡膏痛点  大为帮你破解...

  • 解决芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高导致的色差;

  • 长时间保持高粘力、解决长时间生产易掉件(芯片)问题;

  • 钢网工作时间长(>10H)、印刷后工作时长(>10H);

  • 钢网最小开孔为55μm时印刷中脱模性能极佳,锡膏成型效果好且防坍塌性好,连续印刷性非常稳定;

  • 锡膏采用超微粉径,能有效满足最小3.5milX5mil晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易;

  • 优异的润湿性能,焊点能均匀平铺;

  • 高抗氧化性,无锡珠产生;

  • 卓越的抗冷、热坍塌性能;

  • 低空洞率,回流曲线工艺窗口宽;

东莞市大为新材料技术有限公司
地址:广东省东莞市虎门镇怀德松岗工业区一路3号A栋

电话: 0769-85129556

传真: 0769-85129557

联系人:杨先生/ 18820726367


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