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SMT锡膏

通孔印刷锡膏
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通孔印刷锡膏

产品详情

主要特点:
● 适用于汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程工艺,具有极高的可靠性
● 保湿能力强,对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
● 焊点物理连接性能可靠,树脂残留化学性能稳定,满足高精密、高可靠性的电参数要求

 

适合微型元件和细间距组装
● 满足超细间距印刷工艺性要求

 

最好的印刷性能
● 低挥发溶剂体系,保湿性好,操作窗口宽,持续印刷一致性好
● 高粘着力,保持元件黏着 

 

稳健的回流性能
● 工艺窗口宽,使得回流温度曲线灵活
● 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳

 

良好的焊接效果
● 热塌性好,无锡珠、无桥连缺陷,残留物极少且呈透明状。
● 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性

东莞市大为新材料技术有限公司
地址:广东省东莞市虎门镇怀德松岗工业区一路3号A栋

电话: 0769-85129556

传真: 0769-85129557

联系人:杨先生/ 18820726367


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