散热器锡膏
散热器低温锡膏
1. 特征
1 、 环保:符合 RoHS Directive 2011/65/EU 。
2 、 无卤:依据 2 EN 14582 测试, Cl ≤ 900PPM , Br ≤ 900PPM , Cl + Br ≤ 1500PPM 。
3 、 润湿性佳, 焊接钎着率高,焊接强度好,热阻低。
4 、 润湿持久性好,适应更宽的工艺窗口,减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流,提供充足时间用于形成界面合金。
5 、 残留松香无色,分布均匀,优异的残留隐藏性能,散热器外观更佳。
6 、 粘度适当,适合点涂、丝印、网印,点涂顺畅连续。
7 、 保湿性能优异,适应生产制程要求。
主要特点:
● 适用于汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程工艺,具有极高的可靠性
● 保湿能力强,对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
● 焊点物理连接性能可靠,树脂残留化学性能稳定,满足高精密、高可靠性的电参数要求
适合微型元件和细间距组装
● 满足超细间距印刷工艺性要求
最好的印刷性能
● 低挥发溶剂体系,保湿性好,操作窗口宽,持续印刷一致性好
● 高粘着力,保持元件黏着
稳健的回流性能
● 工艺窗口宽,使得回流温度曲线灵活
● 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
● 热塌性好,无锡珠、无桥连缺陷,残留物极少且呈透明状。
● 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性