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东莞市大为新材料携带“MiniLED锡膏”参加2024深圳国际MLED直显产业高峰论坛
参
会
东莞市大为新材料技术有限公司携带“MiniLED锡膏”参加2024深圳国际MLED直显产业高峰论坛
会议推介
2024深圳国际MLED直显产业高峰论坛
暨COB显示屏调研白皮书启动仪式
联合主办单位：DISCIEN（迪显咨询）
论坛时间：2024年10月31日
论坛地点：深圳.国展皇冠假日酒店
东莞市大为新材料技术有限公司在针对喷锡板、OSP板的Mini LED应用的量产中的问题，成功解决了扩散性、歪斜漂移和浮高等问题。为MiniLED封装提升了更高的良率。
作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏 、固晶锡膏 、系统级SIP封装锡膏、激光锡膏、水洗/水溶性锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。
如果您想要知道更多关于固晶锡膏、MiniLED锡膏、激光锡膏、光模块锡膏、水洗锡膏、水溶性锡膏、系统级SIP封装锡膏、散热器锡膏、倒装锡膏、LGA封装锡膏、2.5D/3D封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、TEC锡膏、植球助焊剂、晶圆凸点助焊剂、倒装助焊剂、半导体封装锡膏、无铅无卤锡膏、SMT锡膏、半导体高温高铅锡膏 、IGBT锡膏、二次回流锡膏、FC助焊膏、助焊膏、铜膏 、铝膏、红胶等，扫描下方二维码进行了解！
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