在本届高工金球奖颁奖典礼的高光时刻，大为锡膏凭借MiniLED高可靠性焊锡膏、 MiP专用低温高可靠性焊锡膏创新技术在众多参奖企业中脱颖而出，荣获了高工金球奖“2023年度创新产品奖”，这一奖项旨在展现中国MiniLED市场上具有创新引领性的技术，要求获奖的技术具有足够的创新性，对现有产品或工艺有一定的改善和提升，已经或正在实现产业化应用落地，能够有效改善市场痛点，并具备在未来领域推动作用的创新引领性技术。

在客户端COB直显P1.25屏幕的整板直通率高达75%，良率更是高达99.9999%以上。

MIP低温高可靠性焊锡膏-(DG-SAC88K)

在客户端量产，表现出色，0404灯珠高达400克以上推拉力,可靠性测试、老化测试接近于SAC305

大为锡膏的COB/MIP封装焊锡膏在客户端的整板直通率、色差均表现出色，达到了行业领先水平。这得益于公司对产品品质的严格把控和持续研发。COB高温封装焊锡膏和MIP低温高可靠性焊锡膏均适用于不同的应用场景和产品需求。无论是直显、背光、MIP，都能够满足客户的多样化需求，大为锡膏的产品经过了严格的测试和验证，具有较高的可靠性和稳定性。这为客户的产品质量和生产效率提供了有力保障。

本次年会上，东莞市大为新材料技术有限公司还携带了客户工厂生产的Mini LED（COB）P1.25屏幕来展示。这个屏幕采用了大为锡膏的COB封装焊锡膏，充分体现大为锡膏在Mini LED领域的优秀性能和应用效果。

作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、激光锡膏、水洗型焊锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。