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“MiniLED水洗型焊锡膏”荣获“性能材料创新大奖”-东莞市大为新材料技术有限公司

更新时间:2023-07-20    浏览次数:378







为了展示前沿技术并深入了解Mini/Micro LED显示市场的发展趋势和需求变化,我们将参加于7月17日至7月19日在深圳福田会展中心举办的UDE第四届国际半导体显示博览会。很荣幸携带“MiniLED水洗锡膏(DSP717HF)”参展,并且很自豪地获得了“性能材料创新大奖”。我们期待与Mini/Micro LED封装厂商深入探讨交流,寻求更深入的合作机会。




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MiniLED水洗型焊锡膏

DSP717HF水洗型焊锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品,包括Mini/Micro LED系统级SIP封装、倒装芯片008004元器件焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料;优秀的印刷性能,能在最宽的工艺窗口满足芯片应用要求,并极大提高SPI通过良率;拥有卓越的抗氧化技术,能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应,能提供优秀的焊点外观和业界最佳的导热系数;此外,大为水洗型焊锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。


   特点:
  • 适用于系统级SIP封装MiniLED倒装芯片008004元器件超细间距印刷应用中;

  • 钢网工作使用寿命长

  • 在钢网最小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳,连续印刷性非常稳定;

  • 优异的润湿性能,焊点能均匀平铺;

  • 高抗氧化性,无锡珠产生;

  • 卓越的抗冷、热坍塌性能;

  • 适用于多种封装形式或应用:倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等;

  • 低空洞率,回流曲线工艺窗口宽;


   清洗:

助焊剂的残留物可溶于水,建议批量清洗工艺(喷雾压力配合加热过的去离子水)。可先尝试使用60psi的压力和55℃的热水。最佳的压力和温度取决于板的大小、复杂程度和清洁设备的效率。


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作为一家国家高新技术企业和科创型企业,
东莞市大为新材料技术有限公司MiniLED锡膏LED倒装固晶锡膏系统级SIP封装锡膏MEMS微机电系统锡膏激光锡膏Mini/SIP水洗型焊锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案,并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成,在电子焊料领域开发了多元产品,适用于多个领域。




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图 | 大为锡膏·研发团队



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锡膏粒径:4号粉锡膏(20-38μm)、5号粉锡膏(15-25μm)、6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)



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