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系统级SIP半导体封装锡膏的要求-东莞市大为新材料技术有限公司
系统级SIP半导体封装锡膏的要求
经高温回流后锡膏中的微合金粉末与焊盘上铜，镍金属连为一体形成焊点，实现导电导热功能。而助焊剂中的有机酸类物质反应挥发。但载体松香类树脂将残留在焊点周围形成所谓焊点残留物。在一般的SMT焊接中，由于元器件大，残留物可以停留在焊点周围，称之为免清洗焊点。但是在SiP系统集成封装中，由于整个元件中芯片都很小，芯片互相之间的间隙小。BGA球栅阵列所连接的SiP系统与 PCB, POB, FCP之间的间隙也小且必须用胶水密封，加入底部填料, 而底填胶一般是环氧树脂和硅胶树脂，与残留物中的松香树脂不具有相容性。这就要求SiP系统集成封装中使用的锡膏必须具有良好的被清洗性。
系统级SIP
封装锡膏的优势
- 解决钢网开孔50μm印刷下锡方案
- 解决芯片漂移
- 细间距印刷中脱模稳定、成型效果好且防坍塌性好、细间距应用提供最佳的焊接效果
- 焊点饱满、触变性好
- 清洗后剩余的残留物极少，可确保达到完美的效果
- 钢网使用寿命长（≥10 H），印刷后工作时间长（≥10 H）
- 极低的空洞率
东莞市大为新材料技术有限公司简称：大为锡膏，致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。
