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高温高铅锡膏

半导体高铅锡膏
  • 半导体高铅锡膏

半导体高铅锡膏

专门针对功率半导体封装焊接使用,在RoHS指令中属于豁免焊料;工艺操作窗口宽,适用于点胶与粘胶工艺,可适用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm贴装。化学性能稳定,可以满足长时间点胶和印刷要求。可焊接性好,焊点气孔率低于10%。残留物极少,绝缘阻抗可作免清洗工艺,残留物易溶解于有机溶剂;焊后焊点饱满、光亮、强度高,电学性能优越。

产品详情

合金成份

Sn5Pb92.5Ag2.5

热导率(J/M.S.K

44

合金熔点(℃)

280

铺展面积(通用焊剂)(Cu;mm2/0.2mg)

67.95

合金密度(g/cm3)

11.02

0.2%屈服强度(MPa)

加工态

47.35

铸态

/

合金电阻率(m/Ωmm2

5

抗拉强度(MPa)

加工态

62.4

铸态

/

锡粉型状

球形

延伸率(%)

加工态

30

铸态

/

锡粉粒径(um)

Type 3

25-45

宏观剪切强度(MPa

43.0

Type 4

20-38

执膨胀系数(10-6/   K

29

参 数 项 目

     

     

助焊剂含量wt%

In   house

11wt%± 1

11.5 (合格 )

粘度Pa.s

In house  Malcom 25 10rpm

50( ± 10% )

50Pa.s    25

扩展率 %

JIS   Z 3197   Copper plate(89%metal)

 In house       75%

82.7%( 合格 )

锡珠试验

(JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )

1、符合图示标准

2Type3-4合金粉:三个试验模板中不应超过一个有大于75um的单个锡珠

1、符合图示标准

2、极少,且单个锡珠<75um

( 合格 )

 

 

 

 

 

工作寿命

In house

连续正常点完单支标称容量的针筒锡膏

单支锡膏正常点完

(    合格  )

点锡均匀度

(适用点锡工艺)

In house     同样的设备参数和条件下,

每次点锡时的出锡量偏差在10%以内

现行出锡量的偏差在5%

(    合格  )

拉尖及拖尾情况

(适用点锡工艺)

In house   在正常点锡工艺中,无拉尖或拖尾现象

正常点锡时无拉尖或拖尾

(    合格  )

收尾情况

(适用连续出锡工艺)

In house   在正常的连续出锡工艺中,收尾情况要求良好

在正常的连续出锡工艺中,收尾良好

(    合格  )

断锡情况

(适用连续出锡工艺)

In house   在正常的连续出锡工艺中,不能出现断锡现象

在正常的连续出锡工艺中,

没有出现断锡现象 合格  )

锡粉粉末大小分布

IPC-TM-650 2.2.14.1

最大粒径:49um; >45um0.4%

25-45um92.3%;<20um0.5%

(合格)

Type

最大粒径

45um

45-25um

3

50

1%

80%

Type

最大粒径

38um

38-20um

最大粒径:39um; >38um0.5%

38-20um93%;<20um0.5%(合格)

4

40

1%

90%

锡粉粒度形状分布

IPC-TM-650 2.2.14.1

球形(≥90%的颗粒呈球型)

93%颗粒呈球形(合格)

保质期

In   house

4个月(210℃密封贮存)

4个月(210℃密封贮存)

(合格)


主要特点:
● 适用于汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程工艺,具有极高的可靠性
● 保湿能力强,对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
● 焊点物理连接性能可靠,树脂残留化学性能稳定,满足高精密、高可靠性的电参数要求

 

适合微型元件和细间距组装
● 满足超细间距印刷工艺性要求

 

最好的印刷性能
● 低挥发溶剂体系,保湿性好,操作窗口宽,持续印刷一致性好
● 高粘着力,保持元件黏着 

 

稳健的回流性能
● 工艺窗口宽,使得回流温度曲线灵活
● 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳

 

良好的焊接效果
● 热塌性好,无锡珠、无桥连缺陷,残留物极少且呈透明状。
● 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性

东莞市大为新材料技术有限公司
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