光通讯锡膏
MEMS微机电系统锡膏
大为的MEMS微机电系统锡膏是一种广泛应用在MEMS微机电系统焊接的、无铅、免清洗焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料;优秀的印刷性能,能在最宽的工艺窗口满足焊接应用要求,并极大提高SPI通过良率;此外,大为MEMS锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。
支持工艺:
印刷、喷印、点胶、粘锡
合金:
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
Sn99/Cu0.5/Ni/X
Sn89.5/Sb10/Ni
特点:
- 实现最小点锡直径60μm,最小划线宽度80μm,满足客户锡线涂布连续、均匀、牢固、不内溢、高效能等需求。
- 细间距印刷中脱模稳定、成型效果好且防坍塌性好、细间距应用提供最佳的焊接效果
- 焊点饱满、触变性好
- 清洗后剩余的残留物极少,可确保达到完美的效果
- 极低的空洞率,回流曲线工艺窗口宽;
-卓越的抗冷、热坍塌性能;·适用于多种芯片封装形式或应用;
-优异的润湿性能,焊点能均匀平铺;
-高抗氧化性,无锡珠产生;
颗粒粉径:5号粉锡膏#15-25μm;6号粉锡膏# 5-15μm; 7号粉锡膏# 2-11μm;8号粉锡膏# 2-8μm; 9号粉锡膏# 1-5μm
性能与优点:
1. 高导热、导电性能,SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。
2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。
3. 触变性好,连续作业12小时不发干;具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。
4. 残留物极少,将固晶后的光源置于40℃恒温箱中240小时后,残留物及焊盘金属不变色,且不影响LED的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径,能有效满足3-50 mil范围晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化;走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。
8.颗粒粉径有(5# 15-25um;6# 10-20um;7# 8-12um)。
主要特点:
● 适用于汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程工艺,具有极高的可靠性
● 保湿能力强,对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
● 焊点物理连接性能可靠,树脂残留化学性能稳定,满足高精密、高可靠性的电参数要求
适合微型元件和细间距组装
● 满足超细间距印刷工艺性要求
最好的印刷性能
● 低挥发溶剂体系,保湿性好,操作窗口宽,持续印刷一致性好
● 高粘着力,保持元件黏着
稳健的回流性能
● 工艺窗口宽,使得回流温度曲线灵活
● 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
● 热塌性好,无锡珠、无桥连缺陷,残留物极少且呈透明状。
● 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性