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低温高可靠


DW-ASC88K   是专为中低温贴装和回流应用而设开发的免清洗无铅焊膏。DW-ASC88K无铅焊膏可在空气或氮气环境中使用,且都能实现高可靠性的焊点。DW-ASC88K 宽广的工艺窗口确保了其在OSP、浸银、浸 锡、ENIG 和无铅 HASL 表面处理条件下的优秀焊接性能。

 

DW-ASC88K属于 ROLO 类物质,焊膏完全符合 RoHS 要求

新合金匹配的新型低温焊膏产品。与现有低温合金相比,这款合金有更好的抗

跌落冲击和热循环性能。助焊剂和合金混合制成的产品具有现代焊膏的特性,能够在较低的温

度下回流,将复杂组件中的无润湿空焊(NWO)和头枕(HIP)缺陷减至最低。

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