您现在的位置是:首页 > 产品应用 > PCBA组装 > 高温半导体封装

高温半导体封装

       DW- T92专门针对功率半导体封装焊接使用,在RoHS指令中属于豁免焊料;工艺操作窗口宽,适用于点胶与粘胶,印刷工艺,可适用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm贴装。化学性能稳定,可以满足长时间点胶和印刷要求。可焊接性好,焊点气孔率低于10%。残留物极少,绝缘阻抗可作免清洗工艺,残留物易溶解于有机溶剂;焊后焊点饱满、光亮、强度高,电学性能优越image.png
image.png
东莞市大为新材料技术有限公司
地址:广东省东莞市虎门镇怀德松岗工业区一路3号A栋

电话: 0769-85129556

传真: 0769-85129557

联系人:杨先生/ 18820726367


扫一扫关注我们