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系统级SIP封装锡膏

系统级SIP封装水洗锡膏
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系统级SIP封装水洗锡膏

大为公司的水洗型焊锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品,包括Mini/Micro LED、系统级封装(SIP)中倒装芯片焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料;优秀的印刷性能,能在最宽的工艺窗口满足芯片应用要求,并极大提高SPI通过良率;大为水洗型焊锡膏拥有卓越的抗氧化技术,能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应,能提供优秀的焊点外观和业界最佳的导热系数;此外,大为水洗型焊锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。

 清 洗
助焊剂的残留物可溶于水,建议批量清洗工艺(喷雾压力配合加热过的去离子水)。可先尝试使用60psi的压力和55℃的热水。最佳的压力和温度取决于板的大小、复杂程度和清洁设备的效率。

 特点


·适用于SIP、Mini LED、芯片、08004元器件超细间距印刷应用中;

·钢网工作使用寿命长

·在钢网最小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳,连续印刷性非常稳定;

·优异的润湿性能,焊点能均匀平铺;·高抗氧化性,无锡珠产生;

·卓越的抗冷、热坍塌性能;·适用于多种封装形式或应用:倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等;

·低空洞率,回流曲线工艺窗口宽;


东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、激光锡膏、Mini/SIP水洗型焊锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累的国家高新技术企业、国家科创型企业,公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。

产品详情
东莞市大为新材料技术有限公司
地址:广东省东莞市虎门镇怀德松岗工业区一路3号A栋

电话: 0769-85129556

传真: 0769-85129557

联系人:杨先生/ 18820726367


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