您现在的位置是:首页 > 产品应用 > MiniLED > MiniLED水洗型焊锡膏

MiniLED水洗型焊锡膏


简介:
大为公司的水洗型焊锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品,包括Mini/Micro LED、系统级(SIP)封装、008004元器件、倒装芯片中焊接的、无铅无卤水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料;优秀的印刷性能,能在最宽的工艺窗口满足芯片应用要求,并极大提高SPI通过良率;大为水洗型焊锡膏拥有卓越的抗氧化技术,能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应,能提供优秀的焊点外观和业界最佳的导热系数;此外,大为水洗型焊锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。


特点:
适用于系统级封装(SIP)、Mini LED、倒装芯片、008004元器件超细间距印刷应用中;

·钢网工作使用寿命长;

·在钢网最小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳,连续印刷性非常稳定;

·优异的润湿性能,焊点能均匀平铺;·高抗氧化性,无锡珠产生;

·卓越的抗冷、热坍塌性能;·适用于多种封装形式或应用:倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等;

·低空洞率,回流曲线工艺窗口宽;


清洗:

助焊剂的残留物可溶于水,建议批量清洗工艺(喷雾压力配合加热过的去离子水)。可先尝试使用60psi的压力和55℃的热水。最佳的压力和温度取决于板的大小、复杂程度和清洁设备的效率。


image.png

image.png

东莞市大为新材料技术有限公司
地址:广东省东莞市虎门镇怀德松岗工业区一路3号A栋

电话: 0769-85129556

传真: 0769-85129557

联系人:杨先生/ 18820726367


扫一扫关注我们