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7号粉锡膏

简介:
大为的Mini LED高性能焊锡膏是一种广泛应用在Mini LED 倒装芯片焊接的、无铅、免清洗焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料;优秀的印刷性能,能在最宽的工艺窗口满足LED应用要求,并极大提高SPI通过良率;大为MiniLED锡膏拥有卓越的抗氧化技术,能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应,能提供优秀的焊点外观和业界最佳的导热系数;此外,大为MiniLED锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。


合金:

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Sn99/Cu0.5/Ni/X

Sn89.5/Sb10/Ni

Sn/Bi/Ag/X


特点:

·解决芯片漂移、歪斜、浮高导致的色差;

·长时间保持高粘力,解决长时间生产易掉件(芯片)问题;

·适用于Mini LED或Micro LED 超细间距印刷应用中;

·在钢网最小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳,连续印刷性非常稳定;

·优异的润湿性能,焊点能均匀平铺;·高抗氧化性,无锡珠产生;

·卓越的抗冷、热坍塌性能;·适用于多种LED封装形式或应用:倒装芯片、COB、COG、MIP等;

·低空洞率,回流曲线工艺窗口宽;

·锡膏采用超微粉径,能有效满足最小3.5milX5mil晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易;

颗粒粉径:

6号粉锡膏# 5-15μm; 7号粉锡膏# 2-11μm;8号粉锡膏# 2-8μm; 


东莞市大为新材料技术有限公司
地址:广东省东莞市虎门镇怀德松岗工业区一路3号A栋

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